2025 04 22 kingfun com
₫2025 04 22 kingfun com
2025 04 22 kingfun com-Báo cáo mới nhất từ The Elec cho biết Samsung đang nghiên cứu công nghệ đóng gói chip mới có tên fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB), công nghệ với bộ tản nhiệt heat-path-block (HPB) ở phía trên chip xử lý giúp tản nhiệt.
Quantity
Product description
2025 04 22 kingfun com-Báo cáo mới nhất từ The Elec cho biết Samsung đang nghiên cứu công nghệ đóng gói chip mới có tên fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB), công nghệ với bộ tản nhiệt heat-path-block (HPB) ở phía trên chip xử lý giúp tản nhiệt.